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全自动高配版X射线镀层测厚仪可测镀金、银、铜、镍、锌、达克罗

产品标签  | 半导体测厚仪 芯片膜厚仪 镀金层厚度分析 达克罗厚度 电镀液浓度分析

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全自动高配版X射线镀层测厚仪可测镀金、银、铜、镍、锌、达克罗

款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦精准分析。能更好地满足半导体、芯片及PCB等行业

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    产品特性：膜厚测试工件材质：金属类型：电镀
    电镀类型：镀银加工打样周期：1-3天加工周期：4-7天
    年最大加工能力：500件年剩余加工能力：1000件分析超薄镀层：≤0.01um
    测量超小样品：直径≤0.1mm应用领域：RoHS、成分分析用途：厚度分析
    尺寸：660(W)x860(D)x735 (H)mm工件尺寸：600(W)x600(D)x140(H)mm

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